富瑞特装(300228.SZ):研发制造的压力腔体产品可应用于半导体设备的生产领域 每日观点

2026-07-31 16:53:03


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格隆汇7月31日丨富瑞特装(300228.SZ)在互动平台表示,公司研发制造的压力腔体产品可应用于半导体设备的生产领域,相关产品销售收入占公司整体营收比例很小。

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